تسريبات جديدة حول الجيل الجديد من معالجات رايزن 3000 Rayzen
عند ظهور الجيل الاول من معالجات AMD RYZEN ك(Ryzen 7 1800X) في الساحة احدث تنشيطاً كبيراً في سوق المعالجات المركزية بشكل لم يتوقعه احد من AMD حين اذ بسبب ما قدمته من خيبات امل متتالية عبر سنوات كثيرة ماضية …. ذلك التقدم الكبير احدث منافسة حقيقية مع منافستها Intel ليس على معالج فقط من معالجتها المركزية بل تقريباً على كافة معالجتها وكانت الكفوف متوازنة بين الشركتين فهناك تفوق لكل منهما…
لم تتوقف AMD على ذلك النحو بل قامت بتطوير عمليات التصنيع الخاصة بها لتخرج لنا بمعمارية Zen+ القائمة على دقة تصنيع 12nm منتقلة من دقة تصنيع 14nm وجائت معالجات AMD RYZEN 2000 الجيل الثاني كطفرة كبيرة في مجال المعالجات المركزية وخصوصاً عدد الانوية وخيوط المعالجة الخاصة بها ولن نتطرق في الدخول الى عائلة تمزيق الخيوط الخاصة ب AMD (Threadripper) ….
لقد اطلت المقدمة ولا الوم احداً على الانزعاج منها وخصوصاً ان كان من فريق Intel ويفكر في الانتقال الى AMD ولكن AMD لم تقف عند ذلك الحد فنحن الان على اعتاب رؤية معالجات AMD RYZEN الجيل الثالث بدقة تصنيع 7NM بمعمارية ZEN 2 فسنقوم بتقديم لكم كل ما نعرفه عن المعالجات الجديدة ….
مشاكل Intel مع تطوير دقة تصنيع 10nm لم تنتهي الى وقتنا هذا وما زالت تعاني و تقدم وعود وحلول وتغييرات ادارية ولم نرى منها اي معالجات بدقة تصنيع جديدة من الجيل الخامس Broadwell حتى الجيل التاسع Coffee Lake بدقة تصنيع 14nm ….بينما تقوم AMD جاهدةً في تقديم معالجتها من الجيل الثالث من RYZEN بدقة تصنيع 7nm وهذا انجازاً كبيراً يحسب لها حيث انها المرة الاولى في تاريخ AMD التي تتقدم على Intel بمعمارية تصنيع بفارق كبير كهذا …..
قامت AMD خلال فاعليات معرض CES 2019 بتجربة معالج مركزي من معالجتها المنظرة من معالجات الجيل الثالث من RYZEN ولكن مازال يخفى علينا الكثير ولكن نحن على علم مؤكد بأن المعالجات ستتوفر في الاسواق منتصف العام الحالي واليكم التفاصيل التي لدينها ….
أداء معالجات AMD RYZEN 3000 :
خلال معرض CES 2019 عرضت السيدة Lisa Su الرئيس التنفيذي لشركة AMD اولى معالجات RYZEN 3000 المخصصة للحواسب المكتبية مقترناً ببطاقة Radeon VII اثناء تقديمها لأداء البطاقة مع احدى الالعاب …. ستكون معالجات AMD RYZEN 3000 المعالجات الاولى التي تم تصنيعها بدقة 7نانومتر وتخرج لنا داعمة لPCLe 4.0 x16 مما يعني ان فئة 500 من الشرائح الجديدة ستدعم المعيار الجديد PCLe 4.0 x16…
قامت AMD بطرح معالجات RYZEN 3000 في مواجهة معالجات Intel الجيل التاسع وبالاخص معالجها Core i9-9900K مع العلم ان AMD لم تقم بالانتهاء بشكل كامل من تصميم وتصنيع معالجتها من الجيل الثالث حين عرض النتائج مما يعني انه من المتوقع الحصول على المزيد من الاداء من المعالجات عند قدومها الينا في الاسواق ….
مما يعني اننا على موعد مع معالجات لم نشهدها من قبل في القوة واستهلاك الطاقة !! هل ترى الصورة المكررة اعلاه ؟ انها من العرض التجريبي للمعالج المجهول اسمه الى الان اثناء تقديمه خلال معرض CES 2019 فمعالج AMD يأتي بثمانية انوية و 16 خيط للمعالجة وحقق 2,057 نقطة في اختبارات تعدد الانوية للعمل الشاق باختبارات Cinebench مقارنة بمعالج Intel Core i9-9900K الذي حقق 2,040 نقطة
لا اريد منك الحكم الان فانتظر رؤية العائلة كاملة في الفقرة الاخيرة لتعرف اي المعالجات التي تمت اختبارها مع I9-9900K !! ….
لحين الانتقال الى العنوان الثاني فمعالج AMD في العرض التجريبي يستهلك 133.4 واط بينما معالج Intel Core i9-9900K يستهلك 179.9 واط من الطاقة اي اقل بنسبة 30% منه واذا تطرقنا لمعضلة السعر فمعالج Core i9-9900K يحتاج لوحة ام متقدمة موجهة للفئة العليا و مزود طاقة جيد و مشتت حراري احترافي لاخراج المستوى الامثل للاداء الخاص به …. اما معالجات AMD RYZEN 3000 فاستهلاكها الضئيل للطاقة لن تحتاج الى كل ذلك للحصول على الاداء الامثل فببعض المكونات المتوسطة او الاقل من ذلك تستطيع الحصول على الاداء الامثل لها باقل تكلفة ممكنة ….
الاختبارات السابقة كانت مماثلة في البناء فكلا المعالجين استخدموا مشتت Noctua NH-D15S فمن غير المحتمل ان يكون اداء Core i9-9900K قد تأثر بالحرارة كما ادعى البعض ….
رقاقات معالجات AMD RYZEN 3000 :
كما هو متوقع ستأتي معالجات الجيل الثالث من RYZEN بترتيب لشرائح متعددة مثل معالجات EPYC Rome المعلن عنها مؤخراً حيث يتألف هذا التصميم النموذجي من رقاقة صغيرة ذات ثمانية انوية بدقة تصنيع 7nm (تم تصنيعها بواسطة TSMC) متصلة بقالب I/O بدقة تصنيع 14nm (تم تصنيعه بواسطة GlobalFoundries) … سيحتوي قالب I/O الخاص بالمعالجات على وحدات تحكم في الذاكرة و عدد من الروابط اللانهائية من البنيات و اتصالات I/O الى جانب دعم PCIe 4.0 x16 ولم تكشف AMD بعد عن المزيد وتحتفظ به لنفسها …..
يمكننا ان نرى ان AMD قامت بتعويض قالب I/O الاكبر (دقة تصنيع 14 نانومتر) من الانوية الخاصة بالقالب المصنعة بدقة تصنيع 7 نانومتر مما يترك الكثير لامكانية وضع ثمانية انوية اخرى على القالب ويمكننا مشاهدة PCB الخاص بالقالب فهو منحدر قليلاً وقد اوضحت السيدة Lisa Su بان ذلك التصميم يترك مجالاً لرقاقة اخرى لذلك نتوقع ان تحتوي معالجات الجيل الثالث من RYZEN على اكثر من ثمانية انوية ومع ذلك لم تحدد Lisa Su عدد الانوية الي ستأتي مع المعالجات وهل اذا كانت ستعلن عنها بشكل كامل عند الاطلاق الاول ام ستأتي كسلسلة متكررة من الرقائق …
تستخدم AMD الان تقنية Infinity Fabric من الجيل الثاني لتقوم بتوصيل القالب الخاص بالحوسبة بقالب I/O الاساسي في تصميم المعالج …. يساعد هذا التصميم من AMD على بعض المناطق المتواجدة في الرقاقة الخاصة به التي لا تتدرج بشكل جيد مثل وحدات التحكم في الذاكرة و ووحدات الادخال والاخراج (I/O) على نقطة تلاقي مثبتة وتامة مع الاستفادة من الاداء والكثافة والمزايا الاقتصادية لدقة تصنيع 7nm لاهم وظائف الحوسبة(المعالجة) ….
يعد هذا التصميم المبتكر دليلاً قوياً على اتجاه أوسع في صناعة معماريات غير متجانسة معاً …
دقة تصنيع 7 نانومتر :
لم تذكر AMD الكثير عن عملية تصنيع 7 nm خاصتها التي تستخدمها لرقاقات RYZEN 3000 على الرغم من ان الشركة ادعت خلال ظهورها لأول مرة لرقاقات معالجات EPYC ان تلك العملية من التصنيع ستجلب للمعالج ضعف عدد الترانزيستورات بينما يقل استهلاك الطاقة الى النصف بنفس مستوى الاداء وزعمت الشركة ان عملية تصنيع 7nm ستقدم اداء اعلى 1.25x بنفس قدرة الطاقة وستصل هذه المميزات الى المستخدم النهائي على شكل رقاقات اسرع وارخص ولكن هناك صعوبات تتزايد وقيود الربط على مستوى الشريحة لتصغيرها تعقد الامور وهذا ما واجهته Intel مع دقة تصنيع 10nm وفشلت في علاجه حتى وقتنا هذا…..
قام السيد Mark Papermaster مسؤول التكنولوجيا والتطوير في AMD انه يتوقع زيادة بنسبة 25% في الاداء في دقة تصنيع 7نانومتر مقارنة بدقة تصنيع 14نانومتر والانتقال الى 7nm يعتبر تحدياً قوياً حيث انها اكثر تكلفة وعند الانتقال الى دقة تصنيع 7nm+ مستقبلاً سيكون الفرق متواضع جداً مقارنة ب7nm ….
مع العلم ان مصطلحات دقة التصنيع في وقتنا الحالي اصبحت تسويقية اكثر من كونها مقياساً يستند اليه لقياس قوة الاداء والصلابة … بمعنى ان دقة تصنيع 7نانومتر من TSMC تعني وجود كثافة اكبر للترانزيستورات من دقة تصنيع 10 نانومتر من Intel في الواقع دقة تصنيع 10 نانومتر من انتل هي اكثر كثافة من دقة تصنيع 7 نانومتر من TSMC ….. المقصود بدقة تصنيع 10 نانومتر من انتل هو وجود عدد 100 ميجا ترانزستور لكل ميلمتر مربع بينما دقة تصنيع 7nm تعني وجود 66 ميجا ترانزستور لكل مليمتر مربع …
تعزم انتل على الحصول على عملية انتاج ضخمة من المعالجات المصنعة بدقة 10نانومتر اخر العام الحالي 2019 (افتراضاً بعد حدوث اي من التأخيرات المعتادة من انتل ) مما يترك لAMD مجالاً واسعها للسيطرة الكبيرة على السوق ان تمكنت من تحقيق هدفها منتصف العام الحالي
دعم PCIe 4.0 x16 :
قامت AMD بالانفراد بدعم PCIe 4.0 لرقاقات معالجاتها 7nm EPYC Rome فقامت الشركة بالتأكيد على دعم معالجات AMD RYZEN 3000 PCIe 4.0 وايضاً ستدعم اللوحات الام الخاصة بالجيل الاول والثاني من RYZEN الجيل الثالث منه ايضاً ولكن اذا كنت تريد الاستفادة من منفذ PCIe 4.0 ستحتاج الى احدى اللوحات الجديدة لدعمه بشكل كامل ….
هناك امل ان الانظمة الحالية التي تعمل بمعالجات RYZEN ستدعم معيار PCIe 4.0 حيث اكد ممثلوا AMD ان اللوحات الام AM4 300 و 400 يمكن ان تدعم PCIe 4.0 ولكن AMD لن تضمن ذلك بل تركت ذلك لشركاؤها من الشركات الاخرى كل شريك على حدى فيمكنهم دعم المعيار الجديد عن طريق تحديث Bios للوحات الام خاصتهم وستأتي التحديثات حسب تقدير الشركة هل تستحق تلك اللوحة دعم PCIe 4.0 ام لا…..
في النهاية تستطيع معظم اللوحات القديمة من AMD AM4 ان تدعم معيار اتصال PCIe 4.0 x16 بالفتحة الاولى باللوحة الام PCIe 3.0 ولا يمكن للفتحات الاخرى ان تدعمها لان الاولى هي الاقرب لسرعة المعيار الجديد فمن السهل دعمه بسهولة ولكن المنافذ الاخرى سيكون من الصعب جداً دعم المعيار الجديد بما في ذلك منافذ M.2 ….
سلسلة 500 من الشرائح :
كما علمنا منذ لحظات ان معالجات AMD RYZEN 3000 ستدعم المعيار الجديد PCIe 4.0 ومن المنطقي ان الجيل القادم من الشرائح سيكون افتراضاً بمسمى 500-Series ستدعم المعيار الجديد PCIe 4.0 بشكل كامل و ستكون شرائح 500-Series مصنعة بدقة تصنيع 14nm وستستهلك طاقة اكبر تقريباً ستستهلك 15واط مقارنة من الرقاقات المصنعة بدقة تصنيع 28 نانومتر التي تستهلك 8 واط المستخدمة لوحات ام AM4 الحالية ولكن تلك الزيادة البسيطة في استهلاك الطاقة تبرر دعم سلسلة 500 القادمة لمعيار PCIe 4.0 بشكل كامل …
لم يتم الكشف عن مسارات الشرائح الجديدة المنتظرة الى الان ولكن شركاء AMD اكدوا ان الشركة ستتوقف عن استخدام ASMedia في تصميم شرائحها القادمة بينما قالت AMD انها ستسخدمه في تصميم بعض المسارات الاساسية كUSB 3.1 ولكن ستكون الشرائح الجديدة اكثر دقة ….
مصير مقبس AM4 من الجيل الاول والثاني :
وعدت AMD بان مقبس AM4 سيكون متوافق حتى عام 2020 لجميع معالجات RYZEN وهذا يعني انه يمكنك استخدام اي معالج AMD RYZEN على اي لوحة ام AM4 مما يوفر لعملاء AMD طريقاً قوياً للترقية في المستقبل وهذا مع النقيض لمستخدمي معالجات Intel الذي تجبرهم على الترقية من لوحة ام للوحة ام جديدة عند الانتقال من جيل لاخر لاستخدام معالجاتها وشرائحها الجديدة …. بذلك تكسب AMD الكثير من المستخدمين لصالحها ويحد من خيارات الشركة للمعالجات الجديدة من سلسلة 3000 …
وعند التدقيق قليلاً نجد ان مقبس AM4 يدعم قناتين من الذواكر العشوائية (الرامات) DDR4 وهذا ليس من المرجح ان يتغير مع سلسلة معالجات RYZEN 3000 لان كل قناة من الذواكر تتطلب سنونها المخصصة للاتصال ولكن على الارجح ان تحتوي الرقاقات الجديدة على وحدة تحكم للذاكرة ثنائية القناة ….
اما بخصوص دعم ذواكر DDR5 فلا نعتقد ان تلك الخطوة ستنفرد بها AMD ونتوقع ان نراها العام القادم من Intel …. فحصة AMD السوقية في تزايد مستمر فلا اعتقد ان نية دعم معيار DDR5 سيكون جيد لها في الفترة الراهنة …
معالجات Threadripper 3000 :
اعلم ان المقال يتحدث عن معالجات AMD RYZEN 3000 بشكل رئيسي ولكن مع تسريبات AMD RYZEN خرج معها ان AMD سيكون لديها عائلة جديدة كلياً من معالجات ممزق الخيوط للجيل الثالث بمعمارية ZEN 2 والتي تتكون من Threadripper 3900X, 3920X, 3950X, 3970WX, 3990WX (Black Edition) وهذه المعالجات ستحتوي على عدد انوية اساسي يتراوح بين 24 الى 64 نواة و سيكون لديها عدد خيوط معالجة يصل الى 128 خيط بفضل multithreading المتزامنة !! وذكر ايضاً ان المعالجات ستعمل بتردد اساسي 4.0جيجاهرتز و يصل الى 5.2 جيجاهرتز في الوضع المسرع (المعزز) ويمكن ان تكون تلك الترددات على الاقل وسنرى المزيد عما قد سرب وقال ايضاً التسريب ان اسعار تلك المعالجات تصل الى 2500 دولاراً امريكياً وتحتاج الى تبريد مائي (سائل) وستصل الى ترددات مرتفعة جداً باستخدام معمارية ZEN 2
الجزء الاخير الذي ذكرناه (عائلة AMD RYZEN 3000 لحواسب سطح المكتب) :
سربت قناة AdoredTV التي قامت بتسريب بيانات بطاقات NVIDIA RTX من قبل … ان شخص ما ارسل اليها قائمة بمعالجات AMD الجديدة وادعى التسريب ان رقاقات RYZEN 3000 ستخرج لنا في الربع الاول من العام الحالي 2019 ولكن من المتوقع ان تحمل شيئاً من الخطأ فهي الى الان تسريبات …
واكد المسرب للمعلومات ان AMD قامت بالكشف عن تلك المعلومات بما فيها التسعير خلال معرض CES 2019 ولكن الشركة لم تشارك هذه المعلومات خلال حديثها الرئيسي بل اقتصرت على بعض الشركات والافراد وان صحت التسريبات التي في الاغلب ما تصح مع AMD فنحن لا نحتاج شيئاً اخر سوى المعالجات لرؤية اداؤها الفعلي بعد انتهاء عملية التطوير النهائية
لا اريد ان اصدمك ولكن ان دققت النظر الى الجدول السابق ستجد ان معالجات AMD التي تحتوي على ثمانية انوية و 16 خيط للمعالجة(الذي ظهرت في العرض التجريبي) هم Ryzen 5 3600 و Ryzen 5 3600X و Ryzen 5 3600G !!! اتستطيع معالجات RYZEN 5 3000 التفوق او التساوي في الاداء مع Core i9-9900K !!!
تحليل المعلومات المسربة عن معالجات AMD RYZEN 3000 :
ان قمنا بالتفكير منطقياً سنجد ان بعض معلومات التسريب من الممكن ان تكون مغلوطة الانتقال الى دقة تصنيع 7nm هو شئ جديد كلياً سيغير السوق ويقلبه رأساً على عقب فكيف يكون التسعير بتلك القيم !! بهذه الاسعار فان AMD تقضي على معالجاتها السابقة من الجيل الاول والثاني التي مازالت تتواجد في المخازن بكثرة لدى بائعي التجزئة فان صحت تلك الاسعار فستحتاج AMD مضطرة الى سحب كافة المعالجات المتواجدة في المخازن او تقليل اسعارها … ومن الاشياء المشكوك بها هي ترددات المعالجات مقارنة مع استهلاكها للطاقة فأعتقد انها تحتاج الى المزيد من الطاقة للوصول الى تلك الترددات …..
ليست هناك تعليقات:
إرسال تعليق